Logo BSU

Please use this identifier to cite or link to this item: https://elib.bsu.by/handle/123456789/195338
Title: Электрохимическое осаждение сплава Sn–Ag, пригодного в качестве припоя
Other Titles: Electrochemical plating of Sn –Ag alloy applicable as a solder / O. N. Vrublevskaya, M. A. Shikun, T. N. Vorobyova, A. M. Rabenok, A. S. Gunich, S. G. Melnikova
Authors: Врублевская, О. Н.
Шикун, М. А.
Воробьева, Т. Н.
Рабенок, А. М.
Гунич, А. С.
Мельникова, С. Г.
Keywords: ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Химия
ЭБ БГУ::ТЕХНИЧЕСКИЕ И ПРИКЛАДНЫЕ НАУКИ. ОТРАСЛИ ЭКОНОМИКИ::Химическая технология. Химическая промышленность
Issue Date: 2018
Publisher: Минск : БГУ
Citation: Журнал Белорусского государственного университета. Химия = Journal of the Belarusian State University. Chemistry . - 2018. - № 1. - С. 83-91
Abstract: Предложен состав электролита для осаждения легкоплавкого сплава Sn –Ag, близкого по содержанию элементов к эвтектике, отличающийся от известного сильнокислого сульфатно-тиомочевинного раствора наличием добавок гидрохинона, 1,4-бутиндиола и цитрат-ионов. Показано, что, варьируя концентрацию добавок и плотность тока, можно управлять содержанием олова в сплаве в пределах 73–96 мас. %, скоростью роста покрытий от 2,7 до 15,6 мкм/ч, суммарным выходом металлов по току в пределах 55–99 %. Определено, что покрытия состоят из мелких зерен серебра величиной менее 0,5 мкм и пластинчатых кристаллов олова размером 3–20 мкм, возрастающим при повышении доли олова в сплаве. По данным термического анализа, максимум эндотермического пика плавления на ДСК-кривых сплавов Sn –Ag с содержанием олова более 73 мас. % приходится на 223,5 °С, что близко к Тпл эвтектики. Площадь пика растет с увеличением доли олова в сплаве. Покрытия Sn–Ag, содержащие более 93 мас. % олова, близки по составу к эвтектике и характеризуются повышенным даже по сравнению с оловом растеканием расплава припоя, что делает их перспективными для пайки.
Abstract (in another language): The additions of hydroquinone, 1,4-butandiol and citrate ions to the known strongly acidic sulfate-thiourea solution for electrochemical deposition of Sn –Ag low-melting alloy are proposed, which provide to obtain the alloys of composition near to the eutectic one. It is shown that varying the content of the additions and current density it is possible to control tin content in the alloy in the range of 73–96 wt. %, the rate of coatings deposition from 2.7 to 15.6 µm/h, the total current yield in the range of 55–99 %. It is determined that coatings consist of fine silver grains less than 0.5 µm in size and lamellar tin crystals 3–20 µm in size, increasing with the rise of tin fraction in the alloy. According to thermal analysis data the maximum of endothermic peak in DSC curves corresponding to the melting of Sn –Ag alloy with tin content over 73 wt. % is found at 223.5 °С, that is close to the melting temperature of the eutectic. The area of this peak increases with tin quota in the alloy. Sn –Ag coatings containing more than 93 wt. % of tin, similar in composition to the eutectic are characterized by high spreading of the molten solder even better as compared with tin, which makes these coatings promising for soldering.
URI: http://elib.bsu.by/handle/123456789/195338
ISSN: 2520-257X
Licence: info:eu-repo/semantics/openAccess
Appears in Collections:2018, №1

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
83-91.pdf2,12 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.